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                          珠海靈科自動化科技有限公司

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                          超聲波焊接原理
                          缺陷頻譜分析模型的應用

                          采用干涉模型和兩種鋁試樣對頻譜法測定缺陷尺寸進行研究。


                          表6-3所示為鉆孔直徑分別為12.7mm、6.4mm以及3.2mm(0.5in、0.25in和0.125in)鋁試樣的實驗結果。當入射角過小而無法在頻譜中產(chǎn)生多個峰值時,沒有進行數(shù)據(jù)記錄。實驗結果證明了該技術在檢測材料內部缺陷時的適用性。對于孔徑為3.2mm(0.125in)的缺陷,反射波非常弱并且還攜帶有噪聲信號,反射體的尺寸較小而所需的入射角度又比較大,是產(chǎn)生這些噪聲的原因。



                          靈科超聲波堅持自主研發(fā),最大力度投入研發(fā)設計,擁有一支近30年的研發(fā)制造團隊,發(fā)明創(chuàng)造170余項專利新技術。主要品牌有LINGGAO靈高、LINGKE靈科、SHENGFENG聲峰等。廣泛運用在醫(yī)療器械、電子器材、 打印耗材、塑料、無紡布、包裝、汽配等多個領域,為海內外各行業(yè)、企業(yè)提供了大量穩(wěn)定性強的優(yōu)質超聲波塑焊設備應用方案。

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